会者口算，难者白卷！长宽均未知，咋求长方形面积
小学六年级数学拓展题：会的只需口算，觉得难的大概率要交白卷！长宽均未知，如何求长方形面积？主要考查：等积代换、三角形面积公式衍生性质（等高三角形面积比等于底边之比，特别地，同底等高三角形面积相等）、比例性质等知识点！
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兴森科技：回应ABF&FC - BGA载板材料国产化及产能开工率情况
董秘回答(兴森科技SZ002436)：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划
兴森科技：回应高通AI芯片是否使用公司ABF载版相关问题
投资者提问：请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。
认证周期2-3年、专利超200项：ABF胶膜为何难倒众多中国企业？
在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的核心引擎。然而，在每一颗高端芯片的背后，都离不开一项被称为“隐形核心”的关键材料——ABF胶膜（Ajinomoto Build-up Film）。这种由日本味之素公司几乎
AI+智能车催爆PCB！高端产能抢疯，第二波风口已来？
最近电子圈里藏着个大机会，懂行的都在悄悄布局——PCB行业彻底火了！上游设备商24小时连轴转，订单排到明年二季度；高端材料成了“硬通货”，客户拿着现金等货，多付10%溢价都愿意；下游厂商更是提前半年锁单，就怕断供耽误生产。可能有人对PCB一脸懵，其实它就是“电
英特尔被“卡脖子”，竟回头找台积电救火！背后水有多深？
今天要和大家聊一份“热乎乎”的研报——UBS瑞银在2025年10月发布的对英特尔及整个亚太科技链的深度分析。这份报告信息量爆炸，不仅揭示了英特尔当前“供不应求”的紧张局面，还点出了一系列你可能还没意识到的投资机会。
重视！这个产业将迎接爆发期的下半场
在全球AI科技产业加速迭代的浪潮中，PCB（印制电路板）作为“电子工业之母”，正迎来前所未有的发展机遇。AI服务器需求的持续爆发与传统领域需求的超预期复苏，共同推动板块进入新一轮增长周期。
中天精装涨0.26%，成交额8721.66万元，近5日主力净流入-4082.16万
公司地处广东省深圳市福田区，主营业务为提供住宅批量精装修服务，具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。
兴森科技：暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率
兴森科技10月27日在互动平台回答投资者提问时表示，暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率。公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取
兴森科技，拼死一搏！
在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，国产替代成为我国科技产业发展的核心战略之一。在这场没有硝烟的战争中，每一个关键举措都可能改变产业格局。6月11日，兴森科技一则收购公告如同一颗重磅炸弹，在半导体行业激起千层浪——兴森科技宣布以3.2亿元收购国家大基金持有的子
手机芯片的关键组件，缺货了
人工智能 GPU 和 ASIC 的持续热潮正在对更广泛的硅片供应链产生切实的影响，甚至导致用于制造智能手机 SoC 的关键部件长期短缺。
新加坡5个“安全投资”选择，比国库券更稳
CPF SA 是“超稳保本王”，等于政府帮你发4%利息，比任何储蓄账户都高！
玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？
随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热膨胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外
科睿斯半导体项目连线投产 中天精装战略转型迎积极进展
9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新材料“万亩千亿”产业平台的新建厂区举行。随着生产线正式启动样品打样、产品生产，这一备受关注的重大产业项目正式进入投产阶段，为破解国内高端封装基板
淮安吉家明夺冠，成WBC和ABF双料亚洲冠军
9月26日下午，泰国曼谷世界暹罗体育场内气氛热烈，来自淮安区的年轻拳手吉家明，凭借出色的发挥与顽强的斗志，一举击败泰国排名第一的拳手，成功斩获WBC亚洲冠军腰带，成为淮安市首位WBC亚洲拳王和WBC、ABF双料亚洲冠军。
中天精装：间接参股半导体ABF载板等领域企业
中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业，具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况，敬请以公
奥特斯ABF基板：全球第五的隐藏冠军，如何抢占AI芯片封装制高点
在全球半导体产业链的激烈竞争中，一种名为ABF的基板材料正成为人工智能和高性能计算芯片不可或缺的关键组件。而来自奥地利的奥特斯（AT&S）公司，正是这个领域的隐藏冠军。
日本揖斐电ABF基板：独占英伟达订单，AI浪潮下的隐形冠军
一颗AI芯片的强大算力，背后离不开一块高质量的ABF基板。而在这片高端科技领域，日本揖斐电（Ibiden）正以其近乎垄断性的技术优势，成为全球AI巨头们不可或缺的战略伙伴。
日本垄断95%的ABF膜，中国差距在哪？破局之路在何方？
一颗高端芯片的背后，不仅有着精密的设计与制造，还有一种名为ABF膜的关键材料，它几乎决定了芯片性能的上下限，却被一家日本企业掌控了全球95%以上的供应。
首批36家A股公司披露三季度业绩 19家喜提增长
23日，A股上市公司长川科技预告了今年三季度业绩，公司预计1月至9月归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%。至此，A股市场首批已有36家公司预告三季度业绩。据记者统计，有19家公司三季度业绩同比预喜。