玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？
随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热膨胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外
abf
科睿斯半导体项目连线投产 中天精装战略转型迎积极进展
9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新材料“万亩千亿”产业平台的新建厂区举行。随着生产线正式启动样品打样、产品生产，这一备受关注的重大产业项目正式进入投产阶段，为破解国内高端封装基板
淮安吉家明夺冠，成WBC和ABF双料亚洲冠军
9月26日下午，泰国曼谷世界暹罗体育场内气氛热烈，来自淮安区的年轻拳手吉家明，凭借出色的发挥与顽强的斗志，一举击败泰国排名第一的拳手，成功斩获WBC亚洲冠军腰带，成为淮安市首位WBC亚洲拳王和WBC、ABF双料亚洲冠军。
中天精装：间接参股半导体ABF载板等领域企业
中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业，具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况，敬请以公
奥特斯ABF基板：全球第五的隐藏冠军，如何抢占AI芯片封装制高点
在全球半导体产业链的激烈竞争中，一种名为ABF的基板材料正成为人工智能和高性能计算芯片不可或缺的关键组件。而来自奥地利的奥特斯（AT&S）公司，正是这个领域的隐藏冠军。
日本揖斐电ABF基板：独占英伟达订单，AI浪潮下的隐形冠军
一颗AI芯片的强大算力，背后离不开一块高质量的ABF基板。而在这片高端科技领域，日本揖斐电（Ibiden）正以其近乎垄断性的技术优势，成为全球AI巨头们不可或缺的战略伙伴。
日本垄断95%的ABF膜，中国差距在哪？破局之路在何方？
一颗高端芯片的背后，不仅有着精密的设计与制造，还有一种名为ABF膜的关键材料，它几乎决定了芯片性能的上下限，却被一家日本企业掌控了全球95%以上的供应。
首批36家A股公司披露三季度业绩 19家喜提增长
23日，A股上市公司长川科技预告了今年三季度业绩，公司预计1月至9月归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%。至此，A股市场首批已有36家公司预告三季度业绩。据记者统计，有19家公司三季度业绩同比预喜。
产能足 订单旺 业绩佳 多家A股公司披露三季度经营喜报
2025年第三季度即将步入尾声，不少上市公司发布了三季度业绩预喜公告。与此同时，部分上市公司在机构调研及互动平台中，向市场和投资者传递出三季度新品、订单、产能等经营向好的最新动态。
华为五年750亿生态投入引爆A股！这些核心伙伴率先受益
在9月20日的华为全连接大会2025上，华为常务董事汪涛宣布了重磅投资计划：未来五年每年投入150亿元生态发展费用、1500P开源社区算力，并投入1.5万人进行生态平台开发与支持。
深夜华为公布重磅利好，明天半导体能否启动？这4个方向受益
核心在于明天主线能否扛起大旗，推动行情了，最近一段时间A股的核心主线是半导体方向，而今天盘后，半导体又给了一个利好！
玻璃基板，势头强劲
这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗。
难度非常大！长方形面积为72，BE=CE，S△BCE=30，求S△ABF=？
长方形ABCD面积为72，E为长方形内一点，BE=CE，三角形BCE面积为30，AC与BE相交于点F，求绿色阴影部分三角形ABF面积。
半导体材料+国产替代 龙头股最新梳理（光刻胶、电子特气等材料）
电子特气：南大光电的高纯磷烷、砷烷纯度已达99.99999%，打破了国外巨头长达30年的垄断，产品成功导入英特尔、飞利浦等国际一流企业供应链。
“高铁拒绝换座，大妈让我孩子站会”：你的善良，不是谁都配拥有
一位花衣服大妈说，自己买的票跟孩子分开了，让帖主或是帖主家人跟她换个座，到隔两个车厢的位置去。
“高铁拒绝换座，大妈让我孩子站会”：没有边界感的人，正在消耗你的善良
一位花衣服大妈说，自己买的票跟孩子分开了，让帖主或是帖主家人跟她换个座，到隔两个车厢的位置去。
先进封装基板
封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向，重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和
因需求疲软与成本上升，ArcBest下调第三季度利润率预期
ArcBest 旗下资产密集型业务板块 8 月营收同比小幅增长，而 7 月营收与去年同期持平。但受持续的宏观环境压力及成本上升影响，该运输公司下调了该业务板块的第三季度利润率预期。
中天精装涨2.33%，成交额3.06亿元，今日主力净流入356.58万
深圳中天精装股份有限公司主营业务为提供住宅批量精装修服务，具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 提供住宅批量精装修服务，具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。
兴森科技核心竞争力分析
公司在半导体封装基板领域实现关键突破，尤其在FCBGA（覆晶球栅阵列封装基板）和ABF载板（载板材料）领域处于国内领先地位。例如，FCBGA基板工艺能力达到10-n-10结构，线路能力8/8μm，部分产品已通过客户认证并交付 。2025年上半年，20层及以下产